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新四化来了2019是自主芯片奋起之年中国汽车报

放大字体  缩小字体 2019-12-30 00:34:12  阅读:5746 来源:自媒体作者:奔驰GLC级

跟着智能网联、无人驾驭等前沿科技在轿车范畴的快速使用,芯片的位置也水涨船高。 众所周知,我国半导体芯片商场严峻依靠进口,芯片范畴的“大头”现在主要由跨国零部件厂商及科技公司把控,但在以电动化、智能化、网联化、同享化为代表的“新四化”趋势下, 政府及职业渐渐的变多地意识到芯片的重要性,注重程度提高,国内企业也在芯片研制上取得了一些打破。

顶层规划注重

在我国,依据体量巨大的轿车商场规模,轿车芯片商场开展空间巨大,但因为我国芯片、传感器、操作体系等中心根底才能单薄,高端芯片产品的研制和立异才能与发达国家距离较大,车载芯片商场一向被世界巨子企业独占。

本年10月,工信部在一份提案答复函中表态称,将会同有关部门继续推进工业半导体材料、芯片、器材及IGBT模块工业高质量开展。例如,发改委、工信部研讨拟定了集成电路相关布局规划,推进包含工业半导体材料、芯片等工业构成区域集聚、主体会集的良性开展局势;对契合条件的工业半导体芯片规划、制作等企业的企业所得税、进口 关税等方面出台了多项税收优惠政策,对相关范畴给予要点扶持。

本年11月,在重庆举办的2019第三届轿车电子大会上,工信部电子信息司副司长任爱光指出,下一步工信部将不断完善轿车核算渠道架构,进一步加大对中心芯片、智能传感器等要害产品支撑力度。

打破国外独占

技能革新和 政府的支撑现已初见成效,四维图新、加特兰、全志等科技公司正在赶紧布局车载芯片。本年11月底,四维图新发表,公司全资子公司杰发科技自主规划的胎压监测传感器芯片AC5111研制成功并具有了量产才能。官方材料显现,杰发科技此次成功研制的胎压监测(TPMS)芯片,由微处理器、气压传感器、温度侦测、加快度传感器、高频射频技能和低频射频技能六大功用组成,是我国品牌自主规划且推向商场的首颗车规级TPMS 全功用单芯片解决计划。该款芯片现已获得了数万颗量产订单。

国内TPMS芯片商场长时间被英飞凌、飞思卡尔、恩智浦等外国厂商独占。四维图新表明,此次杰发科技TPMS芯片的研制成功,打破了TPMS芯片根本由外国厂商独占的局势,期望借此逐渐完成国产自主化。据了解,杰发科技的芯片事务涵盖了车载信息文娱芯片、车载功率电子芯片、车身操控芯片等,未来智能座舱及先进驾驭辅佐体系(ADAS)芯片等也将连续研制投入商场。

跟着人工智能热度升高,百度在轿车范畴的存在感也渐渐变得强。继2018年发布AI云端芯片昆仑后,百度于本年7月又宣告推出鸿鹄芯片,这是一款全新的远场语音交互芯片。

此外,加特兰的第一代车用77GHz毫米波雷达芯片Yosemite、第二代77GHz毫米波雷达芯片Alps,以及全志的车规处理器T7等也颇受业界 重视,已导入多家轿车零部件一级供货商和传感器制作商。

与国外巨子抗衡

智能轿车多功用的完成需求凭借多品种、多数量的芯片。就新能源轿车而言,绝缘栅双极型晶体管(IGBT)归于轿车功率半导体的一种。依据电动轿车百人会发布的《新能源轿车供应链白皮书》,IGBT约占新能源轿车电机驱动体系及车载充电体系本钱的40%,折合约为整车本钱的7%-10%,估计2020年全球IGBT商场规模将达60亿美元。

比亚迪在2009年推出首款车规级IGBT,打破了英飞凌、三菱等世界巨子的独占,完成了我国在车用IGBT芯片技能上零的打破,使得新能源轿车不再“一芯难求”。比亚迪的IGBT现已晋级至4.0版别,在芯片损耗、模块温度循环才能、电流输出才能等多项要害指标上都占优。比亚迪IGBT的成功研制,也让我国在IGBT范畴与欧洲、日本三分全国。

草创公司出现

“新四化”打破了轿车职业原有的商场格式,品种繁复的草创公司不断出现,成立于2018年6月的南京芯驰半导体科技有限公司便是其间一家。芯驰科技在本年5月完成了数亿元的Pre A轮融资,正在发力的三大产品线包含:X9系列智能座舱芯片、G9系列网关芯片、V9系列辅佐驾驭芯片。“现在我国轿车处理器芯片简直彻底依靠进口,咱们的首要任务是添补国内智能驾驭芯片的空白,与世界闻名公司同台竞技。” 芯驰科技规划总监李水兵表明。

此外,地平线、寒武纪、西井科技等草创公司也加入到轿车芯片的比赛中。地平线是国内最早一批推进 AI 芯片商场的 创业公司,于2017年12月发布我国首款抢先的边际人工智能视觉芯片征途系列和旭日系列,别离面向智能驾驭和智能摄像头,并于本年8月发布我国首款车规级 AI 芯片——征途二代。

至于另一家人工智能芯片企业寒武纪,于本年11月正式发布了边际AI系列新产品思元220(MLU220)芯片及M.2加快卡产品。思元220是一款专门用于深度学习的体系级边际加快芯片,它的发布,弥补了商场上边际端加快计划的空白。此外,寒武纪还于本年6月发布中文品牌“思元”及第二代云端芯片思元270,并于2018年推出云端AI芯片品牌“MLU”及第一代云端芯片思元100。

明显,2019年我国企业在芯片范畴取得了一些成果,可谓是奋起之年。可是因为芯片在未来轿车开展中无足轻重,且现在与国外距离依然巨大,它又是需求大手笔继续研制投入的职业。

咱们我们都期望,2020年, 政府及轿车工业上下游共同努力,让我国不至于在轿车芯片范畴“短腿”前行。

文:张冬梅 修改:黄霞 版式:王琨

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