高通骁龙835应该怎样样 高通骁龙835全面解析

2016年11月，Qualcomm（美国高通公司，下文简称高通）联合三星对外宣布，将共同带来全新的骁龙旗舰处理器——骁龙835，虽然官方发布这一消息时已是当天傍晚，但这则新闻仍然是在各个科技网站和社交平台上被刷爆，这也是继骁龙821之后，高通又一款真正意义上的顶级旗舰处理器。

时隔一个半月之后，高通在CES大会开幕的前一天正式发布骁龙835，随之而来的是一系列芯片相关参数逐个亮相，我们可以看到的是除了性能方面依然爆表之外，骁龙835在工艺制程、5G网络布局以及沉浸式体验上有着颇多亮点，下面我们不妨就来详细说说骁龙835为什么能够引起行业如此高的。

“数”读高通

无论是说起高通还是旗下的骁龙处理器，几乎都已经成为了智能手机品质的代名词，而用户也从最早期对一款产品外观、参数等方面的认识变得更加深入。成立于1985年的高通至今已经经历了30年的技术沉淀，目前已经是全球最大的无晶圆厂半导体公司。

以高通在技术方面的投入理念来看，将产品和技术研发成功仅仅是作为对行业推进的一个节点，直到让各个终端厂商和用户真正用起来才是一个结果。来自高通方面的数据统计显示，高通成立至今在研发上的累计投入超过410亿美元，每年都有超过20%收入用于产品和技术上的研发。

在过去的2016年当中高通共发布了两款旗舰级处理器，分别是年初发布的骁龙820以及年中发布的骁龙821，而不可否认的是一款优秀的移动处理器平台足以对智能手机产业发展带来促进作用，于是我们可以看到在过去的2016年当中，有着例如三星S7、小米MIX、一加3T、锤子M1等叫好又叫座的优秀产品涌现，截止目前已经有200款以上的终端产品已经上市或正在研发当中。

骁龙835解析

来到2017年，唱主角的自然是这款刚刚发布的骁龙835，不过老实说在之前很多人都认为这次的新旗舰会命名为骁龙830，甚至不少媒体已经在前期的相关内容当中直接称其为骁龙830，不过有句话怎么说，打脸总是难免的，这次高通在处理器命名上玩了一点小心思。

骁龙835将是首款采用三星10nm FinFET工艺的量产处理器，在此之前的骁龙821采用的是14nm，一度认为在移动芯片平台至少会在14nm这个坎上停留一段时间，谁想下半年各家晶圆代工厂纷纷上马10nm，工艺上的激进突破跟中国手机市场现状真是一样一样的。

10nm究竟是个什么概念？我们知道在处理器当中有着数以亿计的晶体管，据悉骁龙835和苹果的A10 Fusion处理器晶体管都达到了30亿以上。而这个10nm是指晶体管的沟道长度，自然是长度越短体积就越小，从而在同样处理器尺寸的前提下能够放下更多的晶体管来提升性能，或是采用同样的晶体管数量制造出尺寸更小的处理器。

晶体管数量增多既能带来更高效的任务处理速度，也能达到降低处理器功耗和减少发热的目的。在工艺改进之后，相对于上一代旗舰处理器，骁龙835尺寸减小了35%，并实现了25%的功耗降低（相比骁龙801功耗降低50%），这样的设计也恰好迎合了目前主流产品在机身尺寸和续航上的设计方向。

整体来看骁龙835的各个组成部分，其集成了采用高通自研架构的Kryo 280八核CPU（大小核主频分别为2.45GHz和1.9GHz）和Hexagon 682 DSP，从而实现了任务处理和性能的提升；Adreno 540 GPU和支持双摄方案以及平滑光学变焦的Spectra 180 ISP则在图形处理和拍照方面带来明显的改进；骁龙X16 LTE调制解调器的应用使骁龙835成为全球首款支持千兆级下行速率的旗舰处理器，此外骁龙835的全新特性还包括Qualcomm Haven安全平台，通过提升生物识别与终端认证，为移动终端设备在安全性上提供支持。